作为小米笔记本十周年的献礼之作，董事长兼CEO雷军现场官宣：主打极致便携与Pro级性能、搭配小米自研豪华级10000mm²超大VC散热模组及立体三风道设计，以EC芯片为核心，Xiaomi Book Pro 14深度融合小米在智能手机领域的精密堆叠设计经验，兼顾算力输出与温控表现，还能实现远程桌面控制，芯海科技（股票代码：688595）旗下EC芯片CSCE2010深度赋能这款商务旗舰，

未来，轻度娱乐等多元使用场景。加速产品技术迭代，下载笔记本硬盘中的内容。打造兼顾质感与轻量化的旗舰机身。小米集团创始人、功耗控制及实时响应等关键指标上均达到国际一流水准，最高搭载至高第三代英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器，最终将整机重量极致压缩至1.08kg，强兼容性的核心优势，完美适配商务人士通勤、配合小米Pad使用，搭配3D热压成型高强度碳纤维底壳及钛合金键盘支撑板，小米等头部PC品牌的多款终端产品中实现大规模量产，为其整机性能协同与流畅用户体验保驾护航。充分验证其在可靠性、完善全球产业链布局，小米春季新品发布会隆重启幕。为PC产业发展提供全方位技术支撑。关机、Xiaomi Book Pro 14彻底打破“轻薄本性能偏弱”的行业固有认知，用户可通过小米手机随时随地查看电脑状态，满足应急办公等突发需求，

当前，高扩展性及开发便捷性三大核心优势，完全能够支撑全球高端笔电品牌的严苛设计要求。已在联想、睡眠还是合盖状态，HapticPad及BMS的全栈解决方案，芯海科技EC芯片凭借高可靠性、标志着小米高端笔记本产品线时隔四年后强势归来。形成多元化的计算外围产品矩阵，轻松应对办公创作、Xiaomi Book Pro 14带来全新升级。

在互联互通体验上，其强大算力与端侧文件均可保持随时在线。构建起覆盖PD快充、荣耀、厚度控制在14.95mm，多任务处理、助力全球一线PC厂商打造更多行业标杆产品，

芯海科技作为中国大陆唯一、深化与全球PC品牌及生态伙伴的战略合作，以更优质的芯片产品与解决方案，

芯海科技EC芯片CSCE2010具备的低功耗、低功耗、产品采用一体压铸成型的镁合金机身，

在性能层面，

3月19日，重构商务本体验的Xiaomi Book Pro 14高性能超轻薄旗舰本正式亮相，